三星展示LPDDR5XuMCP，将16GB内存和1TB闪存封装在一起

，CES 2023将于1月5日至8日举行，但三星已经有多款创新产品登上CTA榜单，比如Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4的环保创新，三星S3B512C安全芯片，三星16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1多芯片封装技术等

据介绍，三星的16GB LPDDR5X和1TB UFS 3.1多芯片封装技术是第一款集成基于14nm的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四层存储单元V—NAND 1TB UFS3.1的产品，展现了领先于行业的技术飞跃。

三星位于UFS的集成多芯片封装在嵌入式技术领域赢得了许多奖项目前，相关产品已应用于各种高端智能手机和电子领域，其他行业领先的高密度，高速，低功耗存储器应用于旗舰产品，如即将安装在一组骁龙8 Gen2手机中的LPDDR5x+ UFS4.0铁三角

本站了解到，三星CTA创新奖的亮点还包括AI家电，SmartThings Energy，三星990 PRO SSD 2TB固态硬盘，NVMe BGA SSD 1TB车用，512GB CXL存储卡，三星ISOCELL HP3 CMOS传感器，三星W920+RF 6550下一代可穿戴设备增强功能等等。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。